| 摘要 |
【課題】ノンリードタイプの半導体パッケージにおいて、基板実装後の機械的負荷等への耐久性が向上した新規な半導体パッケージを提供する。【解決手段】所定仕様に従ってステージ２１と外部接続端子２２とから配線パターンを形成したリードフレームと、リードフレームのステージ上に搭載した半導体チップ３と、半導体チップと外部接続端子を接続するワイヤ４と、ワイヤ、半導体チップ、及び該半導体チップ搭載側のリードフレームの全域を被覆封止したモールド樹脂５と、から成る半導体パッケージ１において、外部接続端子とモールド樹脂間に応力緩和層６を形成する。応力緩和層は、外部接続端子の銀メッキ２２ｅで処理したワイヤ接続部周辺及び下面を除いた部分であって、上面と両側面に連続した略コ字状に当接するように形成する。また、外部接続端子の下面には、外側端面２２ａに通じる凹部２２ｃを形成する。【選択図】図１ |
