一种HDI外层线路负片加工方法

摘要

本发明属于PCB的加工技术领域，具体公开了一种HDI外层线路负片的加工方法。包括：整板电镀、磨板、贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜，本发明提供的HDI外层线路采用负片加工方法，能减少生产工序，节省生产成本，节约生产时间及利于环境保护。

主权项

一种HDI外层线路负片加工方法，其特征在于：加工步骤如下：1)、整板电镀：将孔铜与面铜一次性电镀；2)、磨板：去除铜表面的油污及粗化铜表面，增强干磨与铜面的结合力；3)、贴膜：在加热加压的条件下，使干膜结合在经过洁净、粗化覆铜箔板上；4)、曝光：干膜抗蚀剂经紫外线照射后发生交联聚合反应，受光照部分成膜硬化而不被显影液所影响；5)、显影：将干膜上未经紫外线辐射的部分用一定浓度的Na₂CO₃溶液溶解，经过紫外线辐射而发生聚合反应的部分保留；6)、蚀刻：将未曝光已露铜部分的铜层蚀刻掉；7)、退膜：通过强碱溶液与曝过光的干膜作用，将图形上的膜退去，剩下有图形的铜板。