一种铜基表面纳米化处理后电镀银的方法

摘要

本发明公开了一种铜基表面纳米化处理后电镀银的方法，将纯铜样品或铜合金样品放于密闭容器上部，容器底部放置磨球，对样品进行表面机械研磨处理；然后进行退火处理，消除表面机械研磨处理过程中产生的位错和应力，得到表面纳米化的铜基体；再对表面纳米化的铜基体进行电镀银处理，待镀层厚度达到要求时，完成对表面纳米化的铜基体的电镀银操作，得到铜基银镀件。本发明通过表面机械研磨处理在样品表层处获得一层均匀的等轴纳米晶粒，电镀时铜基体表面的等轴纳米晶粒层能够提高电镀银层与铜基体的结合性，提高铜基体表面的硬度，同时降低电镀银层应力，降低镀件在使用过程中的磨损情况，延长镀件的使用寿命。

主权项

一种铜基表面纳米化处理后电镀银的方法，其特征在于，包括以下步骤：1)将纯铜样品或铜合金样品放于密闭容器上部，容器底部放置磨球，对样品进行表面机械研磨处理；2)对经过表面机械研磨处理后的纯铜样品或铜合金样品在300℃～400℃的温度下进行0.5～1h的退火处理，消除表面机械研磨处理过程中产生的位错和应力，得到表面纳米化的铜基体；所述的表面纳米化的铜基体的表面具有等轴的纳米晶粒；3)对表面纳米化的铜基体进行电镀银处理，待镀层厚度达到要求时，完成对表面纳米化的铜基体的电镀银操作，得到铜基银镀件。