半导体装置及半导体装置的制造方法

摘要

一种半导体装置及半导体装置的制造方法，提高半导体装置的可靠性。半导体装置的制造方法具有以下工序：在相邻的两个密封体(21)间，放入具有与相邻的密封体(21)的间隔大致相等的宽度的夹具(25)，从与引线框架(1)的外框(2)相连的基片悬吊引线支撑部(6)切断基片悬吊引线(4)。并且，虽然在基片悬吊引线(4)中形成有切口(5)，但该切口(5)配置在与密封体(21)的边(21Y)交叉的位置，在切断基片悬吊引线(4)的工序中，基片悬吊引线(4)在切口(5)的部分被切断。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，包括：基片，具有第一边、与所述第一边相反侧的第二边、与所述第一边及所述第二边交叉的第三边以及与所述第三边相反侧的第四边；第一基片悬吊引线，仅在所述基片的所述第一边连接有1条；第二基片悬吊引线，仅在所述基片的所述第二边连接有1条；多个引线，配置在所述基片的周边；半导体芯片，搭载在所述基片上，且具有形成有多个焊盘的主面；多个金属线，连接所述多个焊盘和所述多个引线；以及密封体，通过树脂将所述基片、所述第一基片悬吊引线及所述第二基片悬吊引线的一部分、所述多个引线各自的一部分、所述半导体芯片以及所述多个金属线密封，所述密封体包括与所述基片的所述第一边相对的第一侧面、与所述基片的所述第二边相对的第二侧面、与所述基片的所述第三边相对的第三侧面以及与所述基片的所述第四边相对的第四侧面，所述第一基片悬吊引线的一端连接到所述基片的所述第一边，所述第一基片悬吊引线的另一端在所述密封体的所述第一侧面露出，所述第二基片悬吊引线的一端连接到所述基片的所述第二边，所述第二基片悬吊引线的另一端在所述密封体的所述第二侧面露出，所述第一基片悬吊引线的另一端的第一露出部在侧视时，相比所述密封体的所述第三侧面，配置在所述密封体的所述第四侧面的附近，所述第二基片悬吊引线的另一端的第二露出部在侧视时，相比所述密封体的所述第四侧面，配置在所述密封体的所述第三侧面的附近。