发明名称 AlGaN渐变组分超晶格雪崩光电二极管
摘要 本发明提供了一种半导体结构,自下至上依次包括:衬底;缓冲层;n型层;i型AlGaN渐变组分超晶格倍增层;第一p型层;i型光敏吸收层;以及第二p型层,其中,i型AlGaN渐变组分超晶格倍增层包括沿垂直于衬底表面方向叠置的N个周期结构104<sub>1</sub>~104<sub>N</sub>,N是大于等于1的整数,每个周期结构包括一个组分渐变层,组分渐变层的最下部的材料为Al<sub>y</sub>Ga<sub>1‑y</sub>N,最上部的材料为Al<sub>z</sub>Ga<sub>1‑z</sub>N,其中0≤z<y≤1,组分渐变层内任意位置的材料表示为Al<sub>c</sub>Ga<sub>1‑c</sub>N,随该位置到组分渐变层下表面的垂直距离d从0增加至该组分渐变层的厚度D,c从y渐变至z。本发明还提供了该半导体结构的制造方法。
申请公布号 CN105742387A 申请公布日期 2016.07.06
申请号 CN201610112141.1 申请日期 2016.02.29
申请人 清华大学 发明人 汪莱;郑纪元;张静昌;郝智彪;罗毅
分类号 H01L31/0352(2006.01)I;H01L31/105(2006.01)I;H01L31/107(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I 主分类号 H01L31/0352(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 吕雁葭
主权项 一种半导体结构,自下至上依次包括:衬底;缓冲层;n型层;i型AlGaN渐变组分超晶格倍增层;第一p型层;i型光敏吸收层;以及第二p型层,其中,i型AlGaN渐变组分超晶格倍增层包括沿垂直于衬底表面方向叠置的N个周期结构104<sub>1</sub>~104<sub>N</sub>,N是大于等于1的整数,每个周期结构包括一个组分渐变层,组分渐变层的最下部的材料为Al<sub>y</sub>Ga<sub>1‑y</sub>N,最上部的材料为Al<sub>z</sub>Ga<sub>1‑z</sub>N,,其中0≤z<y≤1,组分渐变层内任意位置的材料表示为Al<sub>c</sub>Ga<sub>1‑c</sub>N,随该位置到组分渐变层下表面的垂直距离d从0增加至该组分渐变层的厚度D,c从y渐变至z。
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