发明名称 射频识别天线
摘要 一种射频识别天线包括:底层金属层,包括第一部分和第二部分;位于第一部分上的若干依次交替堆叠的第一金属层和第二金属层,第一金属层和第二金属层均包括第一端和相对的第二端,第一层第一金属层的第二端与底层金属层的第一部分电连接,第N层的第二金属层的第一端与第N层的第一金属层的第一端电连接,第N+1层的第一金属层的第二端与第N层的第二金属层第二端电连接,第N+1层的第二金属层的第一端与第N+1层的第一金属层的第一端电连接;绝缘层,绝缘层将底层金属层、第一金属层和第二金属层隔离;位于第二部分上的绝缘层中的金属连接层,并与底层金属层的第二部分电连接。射频识别天线占据的体积小。
申请公布号 CN104051847B 申请公布日期 2016.07.06
申请号 CN201410304858.7 申请日期 2014.06.27
申请人 南通富士通微电子股份有限公司 发明人 林仲珉
分类号 H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/36(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I 主分类号 H01Q1/38(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 应战;骆苏华
主权项 一种射频识别天线,其特征在于,包括:底层金属层,所述底层金属层包括相连接的第一部分、第二部分和第三部分,第一部分和第二部分关于第三部分平面对称;位于底层金属层的第一部分上的若干依次交替堆叠的第一金属层和第二金属层,第一金属层和第二金属均包括第一端和与第一端相对的第二端,第一层第一金属层的第二端与底层金属层的第一部分电连接,第N(N≥1)层的第二金属层的第一端与第N层的第一金属层的第一端电连接,第N+1层的第一金属层的第二端与第N层的第二金属层第二端电连接,第N+1层的第二金属层的第一端与第N+1层的第一金属层的第一端电连接;位于底层金属层的第二部分上的若干依次交替堆叠的第三金属层和第四金属层,第三金属层和第四金属均包括第一端和与第一端相对的第二端,第一层第三金属层的第二端与底层金属层的第二部分电连接,第N(N≥1)层的第四金属层的第一端与第N层的第三金属层的第一端电连接,第N+1层的第三金属层的第二端与第N层的第四金属层第二端电连接,第N+1层的第四金属层的第一端与第N+1层的第三金属层的第一端电连接,且同一层的第一金属层和同一层的第三金属层关于第三部分平面对称,同一层的第二金属层和同一层的第四金属层关于第三部分平面对称;顶层的第一金属层或第二金属层作为射频识别天线的外接第一端口,顶层的第三金属层或第四金属层作为射频识别天线的外接第二端口;绝缘层,所述绝缘层将底层金属层、第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层电学隔离。
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