多层式电路板

摘要

本发明关于一种多层式电路板，包含一第一基板与一第二基板，其中：该第一基板设置有一第一接点、一第二接点与一第一电路线电性连接该第一、第二接点，该第一、第二接点位于其上表面上。该第二基板设置于该第一基板的上表面，该第二基板具有一穿孔与一边缘，该穿孔贯穿该第二基板的上、下表面且对应该第一接点，该边缘邻近该第二接点。该第二基板设置有一接点与一第二电路线电性连接该接点，该接点位于该第二基板的上表面。由此，提升多层式电路板信号传输的能力、制作良率及扩增电路板的可利用表面。

主权项

一种多层式电路板，其特征在于，包含：一第一基板，具有一上表面，该第一基板设置有一第一接点、一第二接点与一第一电路线电性连接该第一接点、第二接点，该第一接点、第二接点位于该上表面上；以及一第二基板，具有一上表面、一下表面、一边缘与一穿孔，该第二基板以其下表面面对该第一基板的上表面的方式设置于该第一基板的该上表面上，该边缘邻近该第二接点且该第二基板未覆盖该第二接点；该穿孔贯穿该第二基板的上表面、下表面，且该穿孔对应该第一接点；该第二基板设置有一接点与一第二电路线电性连接该接点，该接点位于该第二基板的该上表面上。