| 发明名称 | 处理基材 | ||
| 摘要 | 将点的涂层施加至金属基材的表面并且将电泳沉积施加于点之间。点或电泳沉积是透明或半透明的。 | ||
| 申请公布号 | CN105745362A | 申请公布日期 | 2016.07.06 |
| 申请号 | CN201480063581.1 | 申请日期 | 2014.01.30 |
| 申请人 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 发明人 | 吴冠霆;张宁;康有全 |
| 分类号 | C25D13/00(2006.01)I;C25D13/12(2006.01)I | 主分类号 | C25D13/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 康泉;王珍仙 |
| 主权项 | 一种处理金属基材的方法，包括向所述金属基材的表面施加点的涂层，并且随后在所述点之间施加电泳沉积；其中所述点为微米点或纳米点，并且其中所述点或所述电泳沉积是透明或半透明的。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||