发明名称 |
一种灯珠支架及其银层选镀处理工艺 |
摘要 |
本发明一种灯珠支架及其银层选镀处理工艺,属于LED封装技术领域;所要解决的技术问题是提供一种灯珠支架及其银层选镀处理工艺,保证二焊点的粘结效果,提高产品的性能,提高灯珠使用寿命及稳定性;采用的技术方案是:一种灯珠支架,支架上设有碗杯,碗杯内固定有至少一个芯片,芯片与焊点区通过金线连接,所述焊点区设有凸起块且金线固定在凸起块上,所述凸起块上镀有银层;本发明在二焊的焊点区设置凸起块并在凸起块上镀银层,能够使焊线问题得到改善,增大二焊点粘结效果,避免出现二焊点不良等问题。 |
申请公布号 |
CN105742463A |
申请公布日期 |
2016.07.06 |
申请号 |
CN201610197673.X |
申请日期 |
2016.03.31 |
申请人 |
长治市华光半导体科技有限公司 |
发明人 |
吕志伟 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21Y115/10(2016.01)N |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 |
代理人 |
张阳阳 |
主权项 |
一种灯珠支架,支架(1)上设有碗杯(2),碗杯(2)内固定有至少一个芯片(3),芯片(3)与焊点区通过金线(4)连接,其特征在于:所述焊点区设有凸起块(5)且金线(4)固定在凸起块(5)上,所述凸起块(5)上镀有银层。 |
地址 |
046000 山西省长治市城区北董新街65号 |