一种含硅环氧树脂表面金属化的方法

摘要

本发明公开了一种含硅环氧树脂表面金属化方法，该方法采用物理粗化和化学粗化相结合的方式提高镀层结合力，通过除油、电性调整、活化、速化、化学镀镍和电镀镍金等工艺流程实现含硅环氧树脂表面金属化，经可靠性实验验证，金属镀层与含硅环氧树脂底层附着力良好，金属镀层耐温度冲击性能良好。

主权项

一种含硅环氧树脂表面金属化的方法，其特征在于，包括以下步骤：1)冲刷含硅环氧树脂的表面，再通过硅酸钠溶液对含硅环氧树脂表面进行除油，然后通过铬酸或高锰酸钾溶液咬蚀含硅环氧树脂的表面，并通过羟乙基乙二胺溶液调整含硅环氧树脂表面的电性；2)通过胶体钯溶液对步骤1)得到的经电性调整的含硅环氧树脂进行活化处理，使含硅环氧树脂的表面吸附一层胶体钯，再通过草酸溶液溶解胶体钯表面的锡类化合物；3)配制氯化镍及次磷酸钠的碱性溶液，然后将经步骤2)处理的含硅环氧树脂放置到氯化镍及次磷酸钠的碱性溶液中，在次磷酸钠的还原作用下，镍离子沉积在含硅环氧树脂的表面，并在胶体钯的表面形成一层化学镍层；4)将步骤3)得到的带有一层化学镍层的含硅环氧树脂放置到酸性环境中，然后给该化学镍层上依次电镀镍镀层及镀金层，完成含硅环氧树脂表面金属化；步骤1)中通过金刚砂颗粒对含硅环氧树脂的表面进行冲刷；步骤1)中所述硅酸钠溶液的质量浓度为55‑65g/L，除油的时间为5‑7min；步骤1)中所述铬酸溶液的质量浓度为350‑450g/L，咬蚀时间为6‑8min；步骤1)中所述高锰酸钾溶液的质量浓度为50‑70g/L，咬蚀时间为15‑20min；步骤1)中羟乙基乙二胺溶液的体积百分浓度为4‑6％，通过羟乙基乙二胺溶液调整含硅环氧树脂表面的电性所用时间为3‑4min；步骤2)中胶体钯溶液的体积百分浓度为0.5‑0.7％，活化处理的时间为3.5‑4.5min；步骤2)中草酸溶液的质量浓度为65‑85g/L，草酸溶液溶解胶体钯表面的锡类化合物所用时间为2‑3min；所述氯化镍及次磷酸钠的碱性溶中氯化镍的体积百分浓度及次磷酸钠液的体积百分浓度分别为4‑6％及2‑4％；步骤3)中还原作用的时间为9.5‑10.5min。