| 发明名称 | U盘记忆体IC芯片密距封装 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种U盘记忆体IC芯片密距封装，它包括塑封体和引脚，塑封体将框架及其安装于上的导电银胶、芯片、金线密封成一体，引脚分列塑封体两侧，框架设芯片安装区和引脚，导电银胶将芯片安装固定在芯片安装区上，金线将芯片与引脚相连接，引脚宽度为0.254mm，引脚间距为0.635mm，塑封体外形尺寸为8.3×5.3×1.6mm。本实用新型的有益效果在于：引脚宽度小、间距密，塑封体外形尺寸大大减小，从而使U盘更为小型化。密距封装提高了生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN205376511U | 申请公布日期 | 2016.07.06 |
| 申请号 | CN201620058533.X | 申请日期 | 2016.01.20 |
| 申请人 | 深圳市矽格半导体科技有限公司 | 发明人 | 陈贤明;陈继明;黄覃友 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种U盘记忆体IC芯片密距封装，其特征在于：它包括塑封体和引脚；所述塑封体将框架及其安装于上的导电银胶、芯片、金线密封成一体，所述引脚排列于塑封体的两侧。 | ||
| 地址 | 518128 广东省深圳市宝安区西乡镇黄田村金碧工业区11栋 | ||