一种晶圆装载方法

摘要

一种晶圆的装载方法，适用于薄型晶圆片。该装置方法将取片过程中机械手的上升行程加大和上升速度减缓，使机械手接触晶圆时撞击产生的损坏减小，同时加大静电吸盘在固定晶圆时的静电吸附力，保证工艺过程中晶圆不会产生移位，使整个晶圆工艺在装载过程中的所产生的损坏降低，进而提高了工艺的品质。

主权项

一种晶圆装载方法，其特征在于，包括步骤：根据圆片支架型号，设定机械手的取片参数，该参数包括机械手的上升行程和上升速度，其中上升行程大于圆片支架中相邻晶圆间距的一半；以所述取片参数运行控制机械手，将晶圆片从晶圆支架转移到静电吸盘上；开启吸附电压，将功率调升至1500w‑1900w，使晶圆片固定于静电吸盘之上；以上述功率对晶圆片吸附750s之后，对该晶圆片实施半导体加工工艺；待上述半导体加工工艺结束后，控制静电吸盘进行放电，以消除对晶圆的吸附力；取出晶圆片。