| 发明名称 | 导热性硅脂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明提供导热性硅脂组合物，其含有：(A)1分子中具有至少2个烯基的、25℃的运动粘度为5000～100000mm<sup>2</sup>/s的有机聚硅氧烷、(B)下述通式(1)(R<sup>1</sup>为碳数1～6的烷基，a为5～100的整数。)所示的单末端有3个官能团的水解性甲基聚硅氧烷、(C)具有10W/m·℃以上的导热率的导热性填充材料、(D)1分子中含有2个以上5个以下的与硅原子直接键合的氢原子(Si-H基)的有机氢聚硅氧烷、(E)1分子中具有三嗪环和至少1个烯基的粘合助剂、(F)选自铂和铂化合物的催化剂，高温加热时的硬度上升小，伸长率的减少得到抑制。<img file="DDA0000479983590000011.GIF" wi="1104" he="293" /> | ||
| 申请公布号 | CN103827277B | 申请公布日期 | 2016.07.06 |
| 申请号 | CN201280045965.1 | 申请日期 | 2012.05.11 |
| 申请人 | 信越化学工业株式会社 | 发明人 | 辻谦一;山田邦弘;木崎弘明;松本展明 |
| 分类号 | C10M169/02(2006.01)I;C10M107/50(2006.01)I;C10N20/00(2006.01)I;C10N30/08(2006.01)I | 主分类号 | C10M169/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 李英 |
| 主权项 | 导热性硅脂组合物，其特征在于，含有：(A)1分子中具有至少2个烯基、25℃的运动粘度为5000～100000mm<sup>2</sup>/s的有机聚硅氧烷：100质量份,(B)下述通式(2)所示的单末端有3个官能团的水解性甲基聚硅氧烷：大于50质量份且90质量份以下,<img file="FDA0000917422780000011.GIF" wi="1174" he="317" />R<sup>2</sup>为碳数1～6的烷基，b为5～100的整数，(C)具有10W/m·℃以上的导热率的导热性填充材料：500～1500质量份，(D)1分子中含有2个以上5个以下的与硅原子直接键合的氢原子(Si‑H基)的有机氢聚硅氧烷：{Si‑H基的个数}/{(A)成分的烯基的个数}成为1.7～2.8的配合量，(E)1分子中具有三嗪环和至少1个烯基的粘合助剂：0.05～0.5质量份、(F)选自铂和铂化合物的催化剂：以铂原子计，成为(A)成分的0.1～500ppm的配合量。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||