| 发明名称 | 聚合物颗粒及其制造方法与用途 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种聚合物颗粒，其由以下单体共聚合而成：（A）至少一种具有氰基的可聚合单体，以及（B）至少一种可聚合不饱和单烯烃单体。该聚合物颗粒尺寸均匀，且因具优异耐腐蚀性性质，能耐受化学镀覆的强酸／强碱环境，直接进行金属镀覆以制备导电颗粒。 | ||
| 申请公布号 | CN103613699B | 申请公布日期 | 2016.07.06 |
| 申请号 | CN201310642706.3 | 申请日期 | 2013.12.03 |
| 申请人 | 长兴材料工业股份有限公司 | 发明人 | 刘伊佑 |
| 分类号 | C08F220/14(2006.01)I;C08F212/08(2006.01)I;C08F220/18(2006.01)I;C08F220/28(2006.01)I;C08F212/12(2006.01)I;C08F212/14(2006.01)I;C08F220/44(2006.01)I;C08F220/50(2006.01)I;C08J3/12(2006.01)I;C08L33/12(2006.01)I;C08L25/14(2006.01)I;C08L33/10(2006.01)I;C08L33/08(2006.01)I;C08L25/16(2006.01)I;C08L25/18(2006.01)I | 主分类号 | C08F220/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人 | 马莉华;崔佳佳 |
| 主权项 | 一种聚合物颗粒，其特征在于，其由以下单体共聚合而成：(A)至少一种具有氰基的可聚合单体；以及(B)至少一种可聚合不饱和单烯烃单体；其中该聚合物颗粒的平均粒径为0.1微米至100微米，且其中该聚合物颗粒粒径的变异系数值不高于10％，其中，以单体(A)与单体(B)合计100重量份计，单体(A)的含量为10重量份至40重量份。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市三民区建工路578号 | ||