发明名称 一种平行缝焊机封盖夹具
摘要 本发明提供一种平行缝焊机封盖夹具,包括:一低热导材料隔热底座活动连接于封装机上;一高热导材料托盘置于所述隔热底座上表面活动连接,该托盘的中心设有与待封装件相适配的一凹腔。所述高热导材料托盘还活动连接至少一个高热导材料辅助散热片。所述高热导材料辅助散热片为两个。所述低热导材料隔热底座下表面还活动连接一耐磨定位底盘。由于上述结构的平行缝焊机封盖夹具,高热导材料托盘通过低热导材料隔热底座与封装机活动连接,使封装过程中产生的高温不会迅速地失散,延缓器件封装时的散热速度,辅助散热片还可以根据温度高低调整添加数量的多少,从而使器件的焊接工艺温度以及散热速度均处于可控范围内。
申请公布号 CN105728995A 申请公布日期 2016.07.06
申请号 CN201410748807.3 申请日期 2014.12.09
申请人 深圳新飞通光电子技术有限公司 发明人 张冬林;周利民
分类号 B23K37/00(2006.01)I;B23K37/04(2006.01)I 主分类号 B23K37/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种平行缝焊机封盖夹具,其特征在于,包括:一低热导材料隔热底座活动连接于封装机上;一高热导材料托盘置于所述隔热底座上表面活动连接,该托盘的中心设有与待封装件相适配的一凹腔。
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