发明名称 |
一种平行缝焊机封盖夹具 |
摘要 |
本发明提供一种平行缝焊机封盖夹具,包括:一低热导材料隔热底座活动连接于封装机上;一高热导材料托盘置于所述隔热底座上表面活动连接,该托盘的中心设有与待封装件相适配的一凹腔。所述高热导材料托盘还活动连接至少一个高热导材料辅助散热片。所述高热导材料辅助散热片为两个。所述低热导材料隔热底座下表面还活动连接一耐磨定位底盘。由于上述结构的平行缝焊机封盖夹具,高热导材料托盘通过低热导材料隔热底座与封装机活动连接,使封装过程中产生的高温不会迅速地失散,延缓器件封装时的散热速度,辅助散热片还可以根据温度高低调整添加数量的多少,从而使器件的焊接工艺温度以及散热速度均处于可控范围内。 |
申请公布号 |
CN105728995A |
申请公布日期 |
2016.07.06 |
申请号 |
CN201410748807.3 |
申请日期 |
2014.12.09 |
申请人 |
深圳新飞通光电子技术有限公司 |
发明人 |
张冬林;周利民 |
分类号 |
B23K37/00(2006.01)I;B23K37/04(2006.01)I |
主分类号 |
B23K37/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种平行缝焊机封盖夹具,其特征在于,包括:一低热导材料隔热底座活动连接于封装机上;一高热导材料托盘置于所述隔热底座上表面活动连接,该托盘的中心设有与待封装件相适配的一凹腔。 |
地址 |
518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园南区科技南12路8号新飞通 |