发明名称 |
电气部件及其制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种方法,用于制造具有壳体部分(30)和部件支架(10)的电气部件(1),该部件支架设有导体路径结构(11)。导体路径结构(11)具有中断部(15),通过该中断部,导体路径结构(11)的连接段(14)与导体路径结构的主段(13)电气分离。部件支架(10)布置在壳体部分(30)上,使得在部件支架(10)与壳体部分(30)之间形成导热连接,主段(13)保持与壳体部分(30)电分离。测量导体路径结构(11)的主段(13)与壳体部分(30)之间的电阻。部件支架(10)通过固定元件(50)紧固到壳体部分(30),由此中断部(15)通过紧固元件(50)电桥接,且主段(13)以导电的方式连接到壳体部分(30)。本发明还涉及部件(1)。 |
申请公布号 |
CN105746002A |
申请公布日期 |
2016.07.06 |
申请号 |
CN201480064447.3 |
申请日期 |
2014.09.04 |
申请人 |
大陆汽车有限公司 |
发明人 |
T.里普尔;B.罗勒 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
刘桢;宣力伟 |
主权项 |
一种方法,用于制造具有壳体部分(30)和部件支架(10)的电气部件(1),该部件支架设有导体路径构造(11),其中‑该部件具有多个电气部件,它们布置在部件支架(10)的第一主侧(19)上,‑该导体路径构造(11)具有中断部(15),通过该中断部,导体路径构造(11)的连接段(14)与导体路径构造的主段(13)电气分离,‑这些电气部件通过导体路径构造(11)的主段(14)彼此电连接,并且,该方法包括以下步骤:‑通过与第一主侧(19)相反的第二主侧(20)把部件支架(10)布置在壳体部分(30)上,使得在部件支架(10)与壳体部分(30)之间形成导热连接,主段(13)保持与壳体部分(30)的电气分离,‑随后,通过在壳体与主段(13)之间施加电压来测量导体路径构造(11)的主段(13)与壳体部分(30)之间的电阻;以及‑随后,通过至少一个紧固元件(50),把部件支架(10)紧固在壳体部分(30)上,作为此的结果,中断部(15)通过紧固元件(50)电桥接,并且主段(13)以导电的方式连接到壳体部分(30)。 |
地址 |
德国汉诺威 |