贴合装置

摘要

本实用新型为一种贴合装置，包括底座、设置于底座上的安装立板、可活动设置于安装立板上的滑动压头模块、设置于底座上的且与滑动压头模块配合使用的贴合座模块；贴合座模块包括固定设置于底座上的且设置有真空吸附定位柱的第一安装板、设置于第一安装板上的且开设有产品固定槽的第二安装板；滑动压头模块包括可滑动设置于安装立板上的拖板、设置于拖板上的压头安装板、以及设置于压头安装板上的压头。本实用新型的一种贴合装置，通过于第二安装板上设置产品放置槽，其用于放置麦拉片以及需贴合麦拉的手机后壳；通过设置真空吸附定位柱，其用于吸附麦拉片，同时定位麦拉片于手机后壳上的贴合位置。

主权项

一种贴合装置，其特征在于：包括底座、设置于所述底座上的安装立板、可活动设置于所述安装立板上的滑动压头模块、设置于所述底座上的且与所述滑动压头模块配合使用的贴合座模块；所述贴合座模块包括固定设置于所述底座上的且设置有真空吸附定位柱的第一安装板、设置于所述第一安装板上的且开设有产品固定槽的第二安装板，所述真空吸附定位柱贯穿所述第二安装板且与所述产品固定槽配合使用，所述底座上设置有与所述真空吸附定位柱配合使用的真空发生器；所述滑动压头模块包括可滑动设置于所述安装立板上的拖板、设置于所述拖板上的压头安装板、以及设置于所述压头安装板上的且相对称的若干压头。