双芯片并联联接封装结构

摘要

本实用新型提供了一种双芯片并联联接封装结构装片底板、E极引脚和B极引脚，所述装片底板上安装第一芯片和第二芯片，第一芯片的E极通过第一芯片E极导电引线连接E极引脚，第二芯片的E极通过第二芯片E极导电引线连接E极引脚，使第一芯片E极与第二芯片E极形成等电位；第一芯片的B极通过第一芯片B极导电引线连接B极引脚，第二芯片的B极通过第二芯片B极导电引线连接B极引脚，使第一芯片B极与第二芯片B极形成等电位。本实用新型的优点是：在同一结构中集成两个相同的芯片且两个芯片形成并联结构，两个芯片同时工作共同分担导通电流，使同一结构的导通电流增加一倍，但体积未变，节省有效使用空间，也有效地减少原材料的使用。

主权项

双芯片并联联接封装结构，包括装片底板（1）、E极引脚（6）和B极引脚（9），其特征是：所述装片底板（1）上安装第一芯片（2）和第二芯片（3），第一芯片（2）的E极通过第一芯片E极导电引线（4）连接E极引脚（6），第二芯片（3）的E极通过第二芯片E极导电引线（5）连接E极引脚（6），使第一芯片（2）E极与第二芯片（3）E极形成等电位；第一芯片（2）的B极通过第一芯片B极导电引线（7）连接B极引脚（9），第二芯片（3）的B极通过第二芯片B极导电引线（8）连接B极引脚（9），使第一芯片（2）B极与第二芯片（3）B极形成等电位。