| 发明名称 | 电路基板用片材分离方法以及电路基板用片材分离装置 | ||
| 摘要 | 提供一种能够简单地对电路基板用片材进行分离的电路基板用片材分离方法。该电路基板用片材分离方法包括：作为第1工序的上浮工序，通过由作为喷气单元的喷气嘴装置(300)对叠层的电路基板用片材进行喷气，而使该电路基板用片材上浮；作为第2工序的保持工序，在上浮工序之后，由作为保持部件的上浮保持输送装置(160)的输送带(161)保持上浮的电路基板用片材，并完成分离。 | ||
| 申请公布号 | CN105742242A | 申请公布日期 | 2016.07.06 |
| 申请号 | CN201510983234.7 | 申请日期 | 2015.12.24 |
| 申请人 | 株式会社理光 | 发明人 | 福本孝;高桥秀明;新仓康夫;儿岛秀俊 |
| 分类号 | H01L21/78(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/78(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 岳雪兰 |
| 主权项 | 一种电路基板用片材分离方法，包括：第1工序，通过由喷气单元对叠层的电路基板用片材进行喷气，而使该电路基板用片材的端部上浮；以及第2工序，在所述第1工序之后，由保持部件保持上浮的所述电路基板用片材并进行分离。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||