DISCONTINUOUS PATTERNED BONDS FOR SEMICONDUCTOR DEVICES AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS

摘要

반도체 디바이스용 불연속 본드가 본 명세서에서 개시된다. 특정 실시예에 따른 디바이스는 제1 기판 및 제2 기판을 포함하고, 제1 기판 및 제2 기판 중 적어도 하나는 복수의 고체-상태 변환기를 갖고 있다. 제2 기판은 복수의 돌출부 및 복수의 중간 영역을 포함할 수 있고 불연속 본드로 제1 기판에 본딩될 수 있다. 개개의 고체-상태 변환기는 대응하는 중간 영역에 적어도 일부 배치될 수 있고, 불연속 본드는 개개의 고체-상태 변환기를 대응하는 중간 영역의 블라인드 엔드에 본딩하는 본딩 재료를 포함할 수 있다. 반도체 디바이스용 불연속 본드의 연관 방법 및 시스템이 본 명세서에서 개시된다.