用于印刷电路板压合的硅钢箔及使用该硅钢箔的压合方法

摘要

本发明公开了一种用于印刷电路板压合的硅钢箔，包括钢板以及通过黏着胶黏合至所述钢板表面的硅橡胶，其中所述硅橡胶硬度为40-80HR，所述硅橡胶的厚度范围为0.1-0.8mm，所述钢板的厚度范围为0.05-0.5mm，本发明的硅钢箔根据硅橡胶的硬度调整该硅橡胶与钢板的厚度，从而降低硅钢箔的翘曲度、增加硅钢箔的使用寿命，同时提高压合电路板的平坦性。

主权项

一种用于印刷电路板压合的硅钢箔，其特征在于：包括钢板以及通过黏着胶黏合至所述钢板表面的硅橡胶，所述硅橡胶为耐热硅橡胶，其中，硅橡胶的硬度和厚度以及钢板的厚度为下述两种情况中的一种：一、所述硅橡胶的硬度为55‑65HR，且硅橡胶的厚度范围为0.2‑0.5mm，所述钢板的厚度范围为0.1‑0.2mm；二、所述硅橡胶的硬度为65‑80HR，且硅橡胶的厚度范围为0.1‑0.2mm，所述钢板的厚度范围为0.05‑0.1mm。