嵌入式数控灌装清洗封口装置

摘要

本发明公开了一种嵌入式数控灌装清洗封口装置,其特征在于主机座设于整机下方，四周采用方形管横向排列焊接而成，主电机设于机座后下方，外围用不锈钢板密封，主变频器位于主电机内部，输送带由螺丝固定在主机座右边不锈钢架上，横向模头旋转轮设于机座后上方，通过主动轴焊接在主机座后上方，主要实现瓶子的抽真空、填充及封口，再经主机座左边不锈钢架上的输送带输出。本发明具有设有光电装置，保证划口图案对正和自动控制的特点。

主权项

一种嵌入式数控灌装清洗封口装置, 其特征在于主机座设于整机下方，四周采用方形管横向排列焊接而成，主电机设于机座后下方，外围用不锈钢板密封，主变频器（1）位于主电机内部，输送带由螺丝固定在主机座右边不锈钢架上，CIP清洗单元（3）焊接固定在不锈钢架上，横向模头旋转轮设于机座后上方，通过主动轴焊接在主机座后上方。