| 发明名称 | 反光高导热金属基印刷电路板及其应用 | ||
| 摘要 | 一反光高导热金属基印刷电路板及其应用，该电路板用于连接支撑各种电子器件，其包括一金属层板，一金属箔板和一绝缘层。所述金属层板位于所述绝缘层和所述金属箔板之间,以使所述绝缘层和所述金属箔板被所述金属层板隔离，当所述电子器件连接于所述金属箔板时，即直接透过所述金属层板进行散热。 | ||
| 申请公布号 | CN105744723A | 申请公布日期 | 2016.07.06 |
| 申请号 | CN201610151198.2 | 申请日期 | 2016.03.16 |
| 申请人 | 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 | 发明人 | 叶怀宇;陈显平;黄洁莹;梁润园;张 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人 | 罗京;孟湘明 |
| 主权项 | 一反光高导热金属基印刷电路板，以用于连接支撑各种电子器件，其特征在于，包括：一金属箔板,以作为电极材料；一金属层板，所述金属箔板连接于所述金属层板；以及一绝缘层，其中所述金属层板位于所述绝缘层和所述金属箔板之间,以使所述绝缘层和所述金属箔板被所述金属层板隔离，当所述电子器件连接于所述金属箔板时，即直接透过所述金属层板进行散热。 | ||
| 地址 | 213100 江苏省常州市科教城创研港1#楼B座7楼 | ||