| 发明名称 | 封装结构及其制法 | ||
| 摘要 | 一种封装结构及其制法，该制法，先提供一具有线路层的第一承载件，再形成多个导电柱于该线路层上，并设置电子组件于该第一承载件上，之后形成包覆层于该第一承载件上，以令该包覆层包覆该些导电柱、该线路层与该电子组件，最后移除该第一承载件，藉以省略现有制作导电柱时所需进行的开孔制程，以降低制作成本。 | ||
| 申请公布号 | CN105742256A | 申请公布日期 | 2016.07.06 |
| 申请号 | CN201410763635.7 | 申请日期 | 2014.12.11 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 周信宏;林畯棠;邱世冠;陈仕卿;赖顗喆;张宏达;刘鸿汶;刘亦玮;许彰 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/485(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种封装结构，其特征为，该封装结构包括：包覆层，其具有相对的第一表面与第二表面；线路层，其自该包覆层的第一表面嵌埋于该包覆层；至少一电子组件，其嵌埋于该包覆层中；以及多个导电柱，其嵌埋于该包覆层中并立设于该线路层上，且该导电柱具有相对的第一端及第二端，并以其第一端结合至该线路层。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||