发明名称 |
一种多包层光纤双边研磨型SPR双参量传感器 |
摘要 |
一种多包层SPR传感器,涉及一种多包层光纤双边研磨型SPR双参量传感器,属于光纤通信,光网络,光器件领域,适合各种传感器应用领域。解决了现有基于SPR传感器中双参量传感问题,且在结构上具有灵活性,体积相对较小、质量轻,在制作工艺上相对简单、灵活,成本较低等优点。基于多包层双边研磨的SPR双参量传感器是在双边研磨多包层光纤(2)的X方向研磨面(3‑1)上镀膜上第一层金属材料(4‑1)和第二层金属材料(4‑2),Y方向研磨面(3‑2)上镀膜上金属材料(4‑3)。两平面镀膜材料等参数的不同致使相应SPR损耗谱对外界环境参数灵敏度不同,故当外界环境变化时,两个损耗谱变化不同,从而达到双传感目的。 |
申请公布号 |
CN105738325A |
申请公布日期 |
2016.07.06 |
申请号 |
CN201610110132.9 |
申请日期 |
2016.02.29 |
申请人 |
北京交通大学 |
发明人 |
翁思俊;裴丽;王建帅;刘超;吴良英;李月琴;王一群 |
分类号 |
G01N21/552(2014.01)I |
主分类号 |
G01N21/552(2014.01)I |
代理机构 |
北京卫平智业专利代理事务所(普通合伙) 11392 |
代理人 |
董琪 |
主权项 |
一种多包层光纤双边研磨型SPR双参量传感器,其特征在于:包括长度为0.5到2厘米的三包层光纤(2)是传感和光传输载体,研磨相同厚度的两个平面相互垂直。在多包层光纤的X方向研磨面(3‑1)镀膜第一层金属材料(4‑1)和第二层金属材料(4‑2),Y方向研磨面(3‑2)镀膜金属材料(4‑3)。其中,双边研磨的多包层光纤(2)是按要求制作的,其芯层(1)半径为5微米,各层折射率为高‑低‑高‑低的阶跃型分布。因双边研磨的多包层光纤(2)中相互垂直的研磨平面镀膜材料等参数的不同导致相应的SPR损耗谱对外界折射率、温度、应力等参数的灵敏度不同,将促使在外界环境变化时,两个损耗谱变化不同,进而达到双传感测量的目的。 |
地址 |
100044 北京市海淀区西直门外上园村3号 |