发明名称 |
贴片后易分割的刚挠结合线路板 |
摘要 |
本实用新型提供的贴片后易分割的刚挠结合线路板,包括固定框架,与所述固定框架连接一体的软板区域,所述软板区域包括间隔设置的多个软板单元,每个所述软板单元连接有至少一个硬板单元,所述硬板单元不与所述固定框架固定。本实用新型的刚挠结合线路板不需要将所述硬板单元从所述固定框架上切割下来,所以并不会造成所述硬板单元边缘的外凸或凹陷,也不影响所述硬板单元在摄像头上的安装,同时提高了生产效率。 |
申请公布号 |
CN205378353U |
申请公布日期 |
2016.07.06 |
申请号 |
CN201521063417.9 |
申请日期 |
2015.12.17 |
申请人 |
深圳市华大电路科技有限公司 |
发明人 |
文桥;孙建光;曹焕威;李勇 |
分类号 |
H05K1/14(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/14(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市诺正专利商标代理事务所(普通合伙) 44336 |
代理人 |
邹蓝;沈艳尼 |
主权项 |
一种贴片后易分割的刚挠结合线路板,包括固定框架,与所述固定框架连接一体的软板区域,其特征在于,所述软板区域包括间隔设置的多个软板单元,每个所述软板单元连接有至少一个硬板单元,所述硬板单元不与所述固定框架固定。 |
地址 |
518000 广东省深圳市龙岗区龙城宝龙工业城A栋 |