卤代烃聚合物涂层

摘要

本申请涉及卤代烃聚合物涂层。在一些实施方式中，印刷电路板(PCB)包括基底，基底包括绝缘材料。PCB还包括连接到基底的至少一个表面的多条导电轨。PCB还包括沉积在基底的至少一个表面上的多层涂层。多层涂层(i)覆盖多条导电轨的至少一部分，并且(ii)包括由卤代烃聚合物形成的至少一层。PCB还包括通过焊接接缝连接到至少一条导电轨的至少一个电子部件，其中焊接接缝穿过多层涂层被焊接，以便焊接接缝邻接多层涂层。

主权项

一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：基底，其包括绝缘材料；多条导电轨，其连接到所述基底的至少一个表面；多层涂层，其沉积在所述基底的所述至少一个表面上，所述多层涂层覆盖所述多条导电轨的至少一部分，所述多层涂层包括由卤代烃聚合物形成的至少一层；以及至少一个电子部件，其通过焊接接缝连接到至少一条导电轨，其中，所述焊接接缝穿过所述多层涂层被焊接，以便所述焊接接缝邻接所述多层涂层。