| 主权项 |
热电元件，其具有至少一个热电偶(1)，所述热电偶具有由半导体材料构成的n掺杂的和p掺杂的热电腿(3a，3b)，其中，所述热电腿(3a，3b)在所述热电元件的热侧与冷侧(19，20)之间延伸，不同高的温度能在所述热侧和所述冷侧(19，20)之间施加或量出，并且所述热电元件包括承载体(8)，其中，(a)所述承载体(8)包括具有高导热性的第一承载体部分(10)和第二承载体部分(11)，(b)所述第一承载体部分和第二承载体部分(10，11)通过相对这些承载体部分(10，11)具有较低的导热性的区段(12)彼此分开，(c)布置在所述承载体(8)上的热电腿(3a，3b)在所述第一承载体部分和所述第二承载体部分(10，11)之间延伸并且跨越所述具有较低的导热性的区段(12)，其中，所述第二承载体部分(11)形成所述热电元件的热侧而所述第一承载体部分(10)形成所述热电元件的冷侧，其特征在于，(d)所述热电腿(3a，3b)施加在具有低导热性的基板(2)上，(e)所述基板(2)利用具有所述热电腿(3a，3b)的表面放置在所述承载体(8)上，(f)所述第一承载体部分(10)和所述第二承载体部分(11)具有良好的电绝缘性，并且(g)串联连接的热电腿(3a，3b)在所述冷侧(20)上与至少两个电的接触部(14，15)连接，其中，所述电的接触部作为接触区域布置在冷侧上的承载体部分的表面上或嵌入布置在冷侧上的承载体部分的表面中。 |
