| 发明名称 | 模块基板及模块基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能增加可安装的电子元器件的个数、且即使在安装需要个数的电子元器件的情况下也能实现小型化的模块基板、及模块基板的制造方法。本发明在基底基板(1)的至少一个面上安装了多个电子元器件(2)的模块基板(10)中，包括与基底基板(1)的安装了多个电子元器件(2)的一个面相连接的柱状的端子连接基板(3)。端子连接基板(3)具有多个导体部(31)，并利用平面及/或曲面对柱状的端子连接基板(3)的至少一个角进行倒角，并在该端子连接基板(3)的与进行了倒角的面相接的侧面上与基底基板(1)的一个面进行连接。 | ||
| 申请公布号 | CN103081578B | 申请公布日期 | 2016.07.06 |
| 申请号 | CN201180042875.2 | 申请日期 | 2011.10.12 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 山元一生;大坪喜人 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张鑫 |
| 主权项 | 一种模块基板，该模块基板中，在基底基板的至少一个面上安装了多个电子元器件，包括与所述基底基板的安装了多个所述电子元器件的一个面相连接的多个导体部，利用平面及/或曲面对所述导体部的至少一个角进行了倒角，并在该导体部的与进行了倒角的平面及/或曲面相接的侧面上与所述基底基板的一个面进行连接，所述导体部以进行了倒角的平面及/或曲面朝向所述基底基板的内侧的方式进行配置，所述导体部的下方安装有所述电子元器件。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||