发明名称 |
高压ESD保护结构 |
摘要 |
本发明公开了高压ESD保护结构,属于半导体静电保护的技术领域。高压ESD保护结构,包括:P衬底,扩散在P衬底内部的BN埋层,形成于BN埋层上表面的P外延层,制作在P外延层上的NMOS管,P外延层上有若干N阱,每两个相邻的N阱与P外延层围成一个NMOS管的制作区域,每个NMOS管的制作区域内都有:第一N+扩散区域、第二N+扩散区域、P+扩散区域以及多晶。本发明涉及的高压ESD保护电路具有较强的电流泄放能力和耐压能力,同时又具有较高的触发电压和维持电压,使得集成电路在工作时即使遇到异常状态也不会发生闩锁现象,大大提高了电路的可靠性。 |
申请公布号 |
CN103839942B |
申请公布日期 |
2016.07.06 |
申请号 |
CN201410057652.9 |
申请日期 |
2014.02.20 |
申请人 |
无锡市晶源微电子有限公司 |
发明人 |
朱伟民;梅海军;马晓辉 |
分类号 |
H01L27/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/02(2006.01)I |
代理机构 |
南京经纬专利商标代理有限公司 32200 |
代理人 |
许方 |
主权项 |
高压ESD保护结构,包括:P衬底,扩散在P衬底内部的BN埋层,形成于BN埋层上表面的P外延层,制作在P外延层上的NMOS管,其特征在于:所述P外延层上有a个N阱,每两个相邻的N阱与P外延层围成一个NMOS管的制作区域,a为大于2的正整数,每个NMOS管的制作区域内都有:第一N+扩散区域、第二N+扩散区域、P+扩散区域以及多晶,其中,所述第一N+扩散区域的正下方光刻有P基区,第二N+扩散区域以及P+扩区域均与多晶短接,所述第一N+扩散区域与P基区形成第一内部击穿二极管,所述BN埋层通过a个N阱与第一N+扩散区域连接;第i个NMOS管制作区域内的第一N+扩散区域,与第i‑1个NMOS管制作区域内的多晶短接,i为大于1且小于a的正整数;所述BN埋层与a个N阱构成所述高压ESD保护结构的隔离环,第1个NMOS管制作区域内的第一N+扩散区域作为所述高压ESD保护结构的正端,第a‑1个NMOS管制作区域内第二N+扩散区域、P+扩区域、多晶的短接点作为所述高压ESD保护结构的负端。 |
地址 |
214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区106-C地块A幢209室 |