密码芯片光泄露采集噪声的分析和处理方法

摘要

本发明公开了一种密码芯片光泄露采集噪声的分析和处理方法，包括如下步骤：A、基础设定：采用基于TCSPC单光子探测技术的光泄漏测量系统对单片机密码芯片进行光泄漏信号采集；B、暗检验：在暗室环境下，密码芯片不上电不工作进行测验；C、待机检验：让密码芯片上电工作，但不执行任何实际运算指令，进行测验；D、工作检验：让芯片上电工作，并循环执行一段MOV指令，金此能够测验；E、记录并保存经步骤B、C、D确认的环境、设备和检测系统，用于密码芯片光泄露的采集。本发明首创了在密码芯片光泄漏分析攻击中使用光泄漏迹中出现的噪声来对测量配置进行检验和优化的方法。

主权项

密码芯片光泄露采集噪声的分析和处理方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：A、基础设定：采用基于TCSPC单光子探测技术的光泄漏测量系统对单片机密码芯片进行光泄漏信号采集，采集光泄露信号时让光纤通过透镜对准待测区域；B、暗检验：在暗室环境下，密码芯片不上电不工作，经透镜、光纤传输和单光子探测器采集、TCSPC模块计数处理，得到暗计数数据；对所得数据取最值获取暗采集的数据区间L=〔0，x〕；此时，将x与事先设定的环境噪声最大值o进行比较，如果x＞o，则需要对检测环境进行检验和改进，直至x≤o，然后进入下一步；C、待机检验：经步骤B的检验后确认不存在环境异常因素，此时，让密码芯片上电工作，但不执行任何实际运算指令，处于等待和执行空操作状态，此时经透镜、光纤传输和单光子探测器采集、TCSPC模块计数处理，得到待机计数数据；对所得数据取最值获取待机采集的数据区间M=〔0，y〕；此时，将y与事先设定的“环境‑设备”噪声最大值（o＋p）进行比较，如果y＞（o＋p），则需要对检测设备进行检验和改进，直至y≤（o＋p），然后进入下一步；D、工作检验：经步骤C的检验后确认不存在设备故障异常因素，此时，让芯片上电工作，并循环执行一段MOV指令，此时经透镜、光纤传输和单光子探测器采集、TCSPC模块计数处理，得到工作数据；对所得数据取最值获取工作采集的数据区间N=〔0，z〕；此时，将z与事先设定的工作数据检验值q进行比较，如果z≤q，则需要对步骤A给定的整套光泄漏信号采集系统进行检验和改进，直至z＞q；E、记录并保存经步骤B、C、D确认的环境、设备和检测系统，用于密码芯片光泄露的采集。