发明名称 互补型薄膜晶体管及其制造方法
摘要 本发明公开一种互补型薄膜晶体管及其制造方法,所述互补型薄膜晶体管包含一基板、一N型半导体层、一P型半导体层、一第一钝化层、一第一电极金属层及一第二电极金属层,所述N型半导体层设置在所述基板上方,所述N型半导体层包含一金属氧化物材料;所述P型半导体层设置在所述N型半导体层上方,所述P型半导体层包含一有机半导体材料;所述第一钝化层设置在所述N型半导体层及所述P型半导体层之间,且形成有至少一接触过孔;所述第一电极金属层及第二电极金属层通过所述接触过孔电性连接。
申请公布号 CN105742309A 申请公布日期 2016.07.06
申请号 CN201610113713.8 申请日期 2016.02.29
申请人 深圳市华星光电技术有限公司 发明人 曾勉;萧祥志;张盛东
分类号 H01L27/28(2006.01)I;H01L21/77(2006.01)I 主分类号 H01L27/28(2006.01)I
代理机构 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人 黄威
主权项 一种互补型薄膜晶体管,其特征在于:所述互补型薄膜晶体管包含:一基板;一N型半导体层,设置在所述基板上方,其中所述N型半导体层包含一金属氧化物材料;一P型半导体层,设置在所述N型半导体层上方,其中所述P型半导体层包含一有机半导体材料;一第一钝化层,设置在所述N型半导体层及所述P型半导体层之间,且形成有至少一接触过孔;一第一电极金属层,形成在所述N型半导体层上;及一第二电极金属层,形成在所述第一钝化层上,所述第一电极金属层及第二电极金属层通过所述接触过孔电性连接。
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