化学镀铜用预处理液及化学镀铜方法

摘要

将非导电性基板浸渍到使平均粒径1～250nm的铜纳米粒子用分散剂分散在溶剂中并且使铜纳米粒子及分散液的含量优化为预定范围的化学镀铜用预处理液中，进行铜的催化剂赋予，然后，对该非导电性基板实施化学镀铜。由于使用粒径250nm的微细的铜纳米粒子制备分散液，因此，如果在浸渍非导电性基板后进行化学镀铜，则能够在基板整个面上形成均质的铜被膜。

主权项

一种化学镀铜用预处理液，使其与实施化学镀铜的非导电性树脂基板接触而进行预处理，其通过利用分散剂使铜粒子分散在溶剂中而得到，其特征在于，所述铜粒子的平均粒径为40～120nm，并且该铜粒子相对于所述预处理液的含量为1～80重量％，所述分散剂相对于所述铜粒子的含量为3～70重量％，所述溶剂为水或在常压下沸点为250℃以下且燃点为10℃以上的有机溶剂，该预处理液的pH为3.0～10.0。