| 发明名称 | LED散热基板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及LED模组技术。本发明解决了现有LED散热基板散热效果差的问题，提供了一种LED散热基板，其技术方案可概括为：LED散热基板，包括导热基板，其特征在于，所述导热基板中至少嵌入有一个高导热环，所述高导热环的上下表面分别与导热基板的上下表面持平，所述高导热环中心位置导热基板的上下表面与预设置在导热基板上的LED芯片的下表面相对应。本发明的有益效果是，结构工艺简单，制作方便且能够明显提升导热基板的散热效率，适用于LED光源。 | ||
| 申请公布号 | CN103050607B | 申请公布日期 | 2016.07.06 |
| 申请号 | CN201310016535.3 | 申请日期 | 2013.01.17 |
| 申请人 | 电子科技大学 | 发明人 | 王向展;黄建国;刘斌;于奇;欧文;张恒明 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人 | 刘世平 |
| 主权项 | LED散热基板，包括导热基板，其特征在于，所述导热基板中至少嵌入有一个高导热环，所述高导热环的上下表面分别与导热基板的上下表面持平，所述高导热环中心位置导热基板的上下表面与预先设计欲安装在导热基板上的LED芯片的下表面相对应。 | ||
| 地址 | 611731 四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号 | ||