含有异氰酸酯基的有机聚硅氧烷化合物、其制造方法、粘接剂、压敏粘合剂和涂布剂

摘要

通过具有巯基的有机聚硅氧烷化合物与具有聚合性基团的异氰酸酯化合物的烯-硫醇加成反应，得到了相应的含有异氰酸酯基的有机聚硅氧烷化合物。为具有异氰酸酯基的高分子化合物，不仅具有与无机材料的反应性，而且作为高分子所产生的被膜形成性显现。通过应用同一反应，导入其他官能团，具体地导入聚醚基、β-酮酯基，可得到作为液晶用压敏粘合剂的粘接改性剂使用时可同时具有初期再用性和高温或高温多湿下的高粘接力的压敏粘合剂。

主权项

含有含异氰酸酯基的有机基团的有机聚硅氧烷化合物，其由下述平均组成式(1)表示：Y_aR¹_bR²_cSi(OR³)_d(OH)_eO_{(4‑a‑b‑c‑d‑e)/2}···(1)式中，Y为含有硫醚连接基及异氰酸酯基的有机基团，R¹为包含或不含选自巯基、环氧基、卤素原子、β‑酮酯基、聚醚基和硫醚基中的至少1种的官能团的碳原子数1～18的一价烃基，R²为不含官能团并且与R¹不同的碳原子数1～18的一价烃基，R³为碳原子数1～4的一价烃基，a、b、c、d及e各自为0.01≦a≦1、0≦b＜1、0≦c≦2、0≦d≦2及0≦e≦1所示的数，并且满足2≦a+b+c+d+e≦3。