| 发明名称 | 一种封装LED及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种封装LED及其制造方法，包括基座、反射杯、LED芯片、多个导电极，所述导电极设置在所述基座上，所述反射杯设置在所述导电极上，所述LED芯片设置在所述反射杯内，所述导电极用于与LED芯片的正极或负极电连接，还包括设置在所述基座上的绝缘的凸台，所述凸台位于所述反射杯内，所述凸台设置在相邻的导电极之间的间隙。本封装LED通过的凸台可以有效增加导电极之间的银迁移距离，降低导电极之间出现短路，提高了封装LED的使用寿命。本发明特别有利于小于2.1mm*2.1mm尺寸LED表贴灯增加生产直通率和降低失控率。 | ||
| 申请公布号 | CN105742461A | 申请公布日期 | 2016.07.06 |
| 申请号 | CN201610103954.4 | 申请日期 | 2016.02.25 |
| 申请人 | 深圳市丽晶光电科技股份有限公司 | 发明人 | 邹启兵;齐扬阳;罗新房 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/40(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人 | 杨洪龙 |
| 主权项 | 一种封装LED，包括基座、反射杯、LED芯片、多个导电极，所述导电极设置在所述基座上，所述反射杯设置在所述导电极上，所述LED芯片设置在所述反射杯内，所述导电极用于与LED芯片的正极或负极电连接，其特征是，还包括设置在所述基座上的绝缘的凸台，所述凸台位于所述反射杯内，所述凸台设置在相邻的导电极之间的间隙。 | ||
| 地址 | 518103 广东省深圳市宝安区福永街道新和远东工业区第3幢 | ||