发明名称 |
一种带金属屏蔽层的单层超薄基板封装结构 |
摘要 |
本实用新型属于半导体封装技术领域,涉及一种带金属屏蔽层的单层超薄基板封装结构,包括金属屏蔽层、胶封体、阻焊层、镍或金层、单层基板、BT树脂层、封装元件、引脚,金属屏蔽层覆盖在单层超薄基板封装结构除底层外的表面上,金属屏蔽层的厚度大于1 um;封装结构的单层基板的厚度为0.05-0.3 mm。本实用新型实现对超薄封装结构金属屏蔽层的有效涂覆,使封装结构达到良好的电磁屏蔽和电磁兼容性能,采用半切(Half cut)工艺,一次性对整条单层超薄基板封装产品进行金属屏蔽层涂覆,从而提高生产效率;并在后续的单层超薄基板封装产品的引脚处,植锡球或印刷锡膏,或者通过化学沉积工艺沉积Ni/Au,有效避免引脚电镀时短路的缺陷。 |
申请公布号 |
CN205376494U |
申请公布日期 |
2016.07.06 |
申请号 |
CN201521074463.9 |
申请日期 |
2015.12.22 |
申请人 |
苏州日月新半导体有限公司 |
发明人 |
郭桂冠;王政尧 |
分类号 |
H01L23/28(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/28(2006.01)I |
代理机构 |
广州市红荔专利代理有限公司 44214 |
代理人 |
付春霞 |
主权项 |
一种带金属屏蔽层的单层超薄基板封装结构,包括金属屏蔽层、胶封体、阻焊层、镍或金层、单层基板、BT树脂层、封装元件、引脚,其特征在于:所述的金属屏蔽层覆盖在单层超薄基板封装结构除底层外的表面上,金属屏蔽层的厚度大于1 um;封装结构的单层基板的厚度为0.05‑0.3 mm。 |
地址 |
215021 江苏省苏州市工业园区苏虹西路188号 |