| 摘要 |
Ｃｕポストチップの樹脂先置き型フリップチップ実装に特に好適に適用でき、ボイド発生による欠陥を抑制できる封止用エポキシ樹脂組成物及びＣｕポストチップを用いた半導体装置の製造方法を提供する。本発明は、エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）及び前記（Ａ）１００重量部に対して３〜６４重量部の、体積平均一次粒径０．２〜１０μｍの加熱型増粘樹脂粒子（Ｄ）を含有する、フリップチップ実装のための半導体封止用エポキシ樹脂組成物、該組成物を用いてＣｕポストチップの樹脂先置き型フリップチップ実装により半導体装置を製造する方法である。 |
