发明名称 Laserbearbeitungsverfahren für plattenförmiges Werkstück
摘要 Ein Laserbearbeitungsverfahren beinhaltet einen Halterungsschritt zum Anbringen eines Haftbands an einen ringförmigen Rahmen, der eine Öffnung zum Aufnehmen des plattenförmigen Werkstücks aufweist, und Anbringen des plattenförmigen Werkstücks an das Haftband. Das Haftband besteht aus einer Basisschicht, einer an einer Seite der Basisschicht ausgebildeten Haftmittelschicht und einer an der anderen Seite der Basisschicht ausgebildeten Funktionsschicht. Die Funktionsschicht beinhaltet Feinpartikel aus Metalloxid, Emulsionspartikel aus thermoplastischem Harz als ein Bindemittel, und ein Dispersionsmittel. Das Laserbearbeitungsverfahren beinhaltet ferner einen Laserbearbeitungsnut-Ausbildungsschritt zum Aufbringen eines Laserstrahls von einer Laserstrahlaufbringeinheit auf das an dem Einspanntisch gehaltene plattenförmige Werkstück und relativen Zuführen des Einspanntischs und der Laserstrahlaufbringeinheit durch Betätigen einer Zuführeinheit, so dass die laserbearbeitete Nut an dem plattenförmigen Werkstück ausgebildet wird.
申请公布号 DE102015225704(A1) 申请公布日期 2016.06.30
申请号 DE201510225704 申请日期 2015.12.17
申请人 DISCO CORPORATION 发明人 Matsumoto, Hirokazu;Kimura, Saki
分类号 B23K26/364;B23K26/40;H01L21/268;H01L21/301 主分类号 B23K26/364
代理机构 代理人
主权项
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