| 摘要 |
銅の化学的機械的平坦化後のための水性清浄化組成物が提供される。該組成物は、有機塩基、銅エッチング剤、有機リガンド、腐食防止剤、及び水を含み、該有機塩基は少なくとも２００ｐｐｍの濃度であり、該銅エッチング剤は少なくとも２００ｐｐｍの濃度であり、該有機リガンドは少なくとも５０ｐｐｍの濃度であり、及び該腐食防止剤は少なくとも１０ｐｐｍの濃度である。銅の化学的機械的平坦化後の清浄化手順において使用されるとき、該水性清浄化組成物は、ウェハ表面から残留汚染物質を効果的に除去してウェハ表面上の欠陥数を減少させることができて、同時に、該ウェハの表面粗度を改善することができる。【選択図】なし |
