发明名称 |
负载型聚倍半硅氧烷薄膜及其制备方法 |
摘要 |
本发明的薄膜包括有机聚合物载体上的杂化二氧化硅膜。所述二氧化硅包括结合至两个或更多个硅原子上的有机桥接基团,特别是每10个硅原子至少包括一个有机桥接基团。所述薄膜能够通过干化学法进行生产,尤其是通过桥接硅烷前体的等离子体增强气相沉积进行生产,或者通过涉及水解桥接硅烷前体的湿化学方法进行生产。所述薄膜价廉并且用于小分子分离和过滤过程非常有效。 |
申请公布号 |
CN104159659B |
申请公布日期 |
2016.06.29 |
申请号 |
CN201280065151.4 |
申请日期 |
2012.11.02 |
申请人 |
荷兰能源建设基金中心 |
发明人 |
R·克赖特尔;M·克里托尔;F·P·可普鲁斯;J·F·文特;P·H·特舒瓦·恩加莫 |
分类号 |
B01D69/10(2006.01)I;B01D71/02(2006.01)I;B01D69/14(2006.01)I;B01D53/22(2006.01)I;C08G77/50(2006.01)I;C08L83/14(2006.01)I;C09D183/14(2006.01)I |
主分类号 |
B01D69/10(2006.01)I |
代理机构 |
北京润平知识产权代理有限公司 11283 |
代理人 |
李婉婉;金迪 |
主权项 |
一种薄膜,所述薄膜包括有机聚合物载体上的有机‑无机杂化二氧化硅膜,所述有机聚合物载体选自聚丙烯腈、聚砜、聚醚酮、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、聚酰胺‑酰亚胺、聚二氟乙烯、聚二有机硅氧烷、纤维素酯和聚醚醚酮,其中,所述二氧化硅包括结合至两个或更多个硅原子上的有机桥接基团,所述二氧化硅中每10个硅原子至少包括一个所述有机桥接基团。 |
地址 |
荷兰北荷兰省 |