LED灯丝封装用有机硅胶的制备方法

摘要

本发明公开LED灯丝封装用有机硅胶的制备方法，由分子中至少含有两个与硅键合的链烯基的线型有机聚硅氧烷、分子中含有与硅键合的链烯基的有机硅树脂预聚物、分子中含有与硅键合的链烯基及与硅键合的芳基的线型有机聚硅氧烷与有机溶剂混合后减压蒸馏，得到1#基胶；将1#基胶与触变剂混合研磨并加热处理后再次研磨，得到2#基胶；将1#基胶、2#基胶与催化剂混合得到A组分；将2#基胶与分子中至少含有两个与硅键合的链烯基的线型有机聚硅氧烷、增粘剂、固化剂及抑制剂混合得到B组分，得到LED灯丝封装用有机硅胶。本发明通过改进制备方法，可改善触变剂的分散效果和胶料的混合均一性，提高触变性能。

主权项

LED灯丝封装用有机硅胶的制备方法，所述LED灯丝封装用有机硅胶包括A组分和B组分，其由包括基础聚合物、固化剂、触变剂、催化剂、抑制剂和增粘剂的原料制备；所述基础聚合物包括成分(ⅰ)分子中至少含有两个与硅键合的链烯基的线型有机聚硅氧烷、成分(ⅱ)分子中含有与硅键合的链烯基的有机硅树脂预聚物和成分(ⅲ)分子中含有与硅键合的链烯基及与硅键合的芳基的线型有机聚硅氧烷，所述固化剂为分子中含有两个以上与硅键合的氢基的聚硅氧烷，所述触变剂为亲水型气相二氧化硅；所述基础聚合物中，成分(ⅰ)、成分(ⅱ)及成分(ⅲ)中与硅键合的链烯基的摩尔量之和与所述固化剂中与硅键合的氢基的摩尔量之比为1.2‑1.6；所述LED灯丝封装用有机硅胶的原料中，成分(ⅱ)的质量百分数为35％‑45％，亲水型气相二氧化硅的质量百分数为5％‑10％；所述制备方法包括以下步骤：制备1#基胶：将25～40质量份的成分(ⅰ)、50～70质量份的成分(ⅱ)及30～40质量份的成分(ⅲ)与有机溶剂混合，加热至150～170℃进行减压蒸馏1‑3h，降温至室温，得到1#基胶；制备2#基胶：将50～80质量份的1#基胶和10～20质量份的触变剂混合，进行一次研磨，然后加热至140～160℃的条件下静置2～4h，冷却至室温，进行二次研磨，得到2#基胶；将1#基胶、2#基胶与催化剂混合，得到A组分；将2#基胶与成分(ⅰ)、增粘剂、固化剂及抑制剂混合，得到B组分。