发明名称 |
散热效果较好的PCB电路板 |
摘要 |
本发明公开了散热效果较好的PCB电路板,所述电路板包括:基材层和所述基材层上表面的印刷线路及电子元件,所述基材内部为第一空心区域,所述基材的上表面设有N个散热孔,所述基材的侧壁和底面设有M个透气孔,所述第一空心区域内固定有绝缘膜层和金属导热层,所述绝缘膜层上表面贴合在所述基材内顶面上,所述金属导热层贴合在所述绝缘膜层下表面,所述金属导热层两端分别穿过所述基材的内壁延伸至所述基材外;所述第一空心区域内安装有散热扇;所述电路板还包括2个散热片,所述散热片能够绕所述金属导热层的端头转动,实现了PCB电路板散热效果较好的技术效果。 |
申请公布号 |
CN105722310A |
申请公布日期 |
2016.06.29 |
申请号 |
CN201610163515.2 |
申请日期 |
2016.03.22 |
申请人 |
成都普诺科技有限公司 |
发明人 |
吴东;荣彬杰;夏思宇 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
散热效果较好的PCB电路板,所述电路板包括:基材层和所述基材层上表面的印刷线路及电子元件,其特征在于:基材为空心结构,所述基材内部为第一空心区域,所述基材的上表面设有N个散热孔,所述基材的侧壁和底面设有M个透气孔,所述N为大于等于10的正整数,所述M为大于等于20的正整数,所述第一空心区域内固定有绝缘膜层和金属导热层,所述绝缘膜层上表面贴合在所述基材内顶面上,所述金属导热层贴合在所述绝缘膜层下表面,所述金属导热层两端分别穿过所述基材的内壁延伸至所述基材外;所述第一空心区域内安装有散热扇;所述散热孔顶部设有支撑架,所述支撑架一端与所述散热孔顶部铰链连接;所述电路板还包括2个散热片,所述散热片表面设有凹槽,所述金属导热层两端分别镶嵌在所述2个凹槽内,所述散热片能够绕所述金属导热层的端头转动。 |
地址 |
610000 四川省成都市高新区(西区)天目路77号保利香槟国际7栋1单元4层415号 |