发明名称 散热效果较好的PCB电路板
摘要 本发明公开了散热效果较好的PCB电路板,所述电路板包括:基材层和所述基材层上表面的印刷线路及电子元件,所述基材内部为第一空心区域,所述基材的上表面设有N个散热孔,所述基材的侧壁和底面设有M个透气孔,所述第一空心区域内固定有绝缘膜层和金属导热层,所述绝缘膜层上表面贴合在所述基材内顶面上,所述金属导热层贴合在所述绝缘膜层下表面,所述金属导热层两端分别穿过所述基材的内壁延伸至所述基材外;所述第一空心区域内安装有散热扇;所述电路板还包括2个散热片,所述散热片能够绕所述金属导热层的端头转动,实现了PCB电路板散热效果较好的技术效果。
申请公布号 CN105722310A 申请公布日期 2016.06.29
申请号 CN201610163515.2 申请日期 2016.03.22
申请人 成都普诺科技有限公司 发明人 吴东;荣彬杰;夏思宇
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 散热效果较好的PCB电路板,所述电路板包括:基材层和所述基材层上表面的印刷线路及电子元件,其特征在于:基材为空心结构,所述基材内部为第一空心区域,所述基材的上表面设有N个散热孔,所述基材的侧壁和底面设有M个透气孔,所述N为大于等于10的正整数,所述M为大于等于20的正整数,所述第一空心区域内固定有绝缘膜层和金属导热层,所述绝缘膜层上表面贴合在所述基材内顶面上,所述金属导热层贴合在所述绝缘膜层下表面,所述金属导热层两端分别穿过所述基材的内壁延伸至所述基材外;所述第一空心区域内安装有散热扇;所述散热孔顶部设有支撑架,所述支撑架一端与所述散热孔顶部铰链连接;所述电路板还包括2个散热片,所述散热片表面设有凹槽,所述金属导热层两端分别镶嵌在所述2个凹槽内,所述散热片能够绕所述金属导热层的端头转动。
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