| 发明名称 | 一种指纹识别模组封装结构、指纹识别模组 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种指纹识别模组封装结构及指纹识别模组，所述指纹识别模组封装结构包括玻璃基板、均匀喷涂于所述玻璃基板的第一表面的胶粘层以及若干呈间隙排布且通过所述胶粘层粘贴于所述玻璃基板的第一表面的指纹识别芯片，若干所述指纹识别芯片之间均匀填充有密封材料；所述指纹识别芯片具有粘贴至玻璃基板的第一表面的传感面，所述传感面与所述玻璃基板的间距不超过20μm。采用本实用新型指纹识别模组封装结构及指纹识别模组，实现批量化生产，节约生产成本，能够大幅度提高指纹识别模组的生产效率及良品率，并能满足客户针对指纹识别模组外观的各种不同需求。 | ||
| 申请公布号 | CN205355011U | 申请公布日期 | 2016.06.29 |
| 申请号 | CN201620059258.3 | 申请日期 | 2016.01.21 |
| 申请人 | 昆山紫芯微电子科技有限公司 | 发明人 | 王文龙;赖芳奇 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;G06K9/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人 | 秦蕾 |
| 主权项 | 一种指纹识别模组封装结构，其特征在于：所述指纹识别模组封装结构包括玻璃基板、均匀喷涂于所述玻璃基板的第一表面的胶粘层以及若干呈间隙排布且通过所述胶粘层粘贴于所述玻璃基板的第一表面的指纹识别芯片，若干所述指纹识别芯片之间均匀填充有密封材料；所述指纹识别芯片具有粘贴至玻璃基板的第一表面的传感面，所述传感面与所述玻璃基板的间距不超过20μm。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路188号3号房 | ||