粘度受控的CMP浇注方法

摘要

本发明提供一种制造适合于对半导体、光学和磁性衬底中的至少一种进行平坦化的抛光垫的方法。所述方法获得由异氰酸酯封端的分子和固化剂形成的液体聚氨酯材料。所述液体聚氨酯材料在所述异氰酸酯封端的分子中含有4.2到7.5重量百分比的流体填充聚合微球体。所述流体填充聚合微球体是预膨胀与未膨胀流体填充聚合微球体掺合物。所述液体聚氨酯材料含有相对粘度为1.1到7的预膨胀与未膨胀流体填充聚合微球体掺合物。随后，所述液体聚氨酯材料固体化成含有预膨胀和膨胀流体填充聚合微球体的聚氨酯基质以形成抛光垫。

主权项

一种制造适合于对半导体、光学和磁性衬底中的至少一种进行平坦化的抛光垫的方法，所述方法包含以下：获得由异氰酸酯封端的分子和固化剂形成的液体聚氨酯材料，所述液体聚氨酯材料具有T_胶凝温度并且在所述异氰酸酯封端的分子中含有4.2到7.5重量百分比的流体填充聚合微球体，所述流体填充聚合微球体是预膨胀与未膨胀流体填充聚合微球体掺合物，所述预膨胀和未膨胀流体填充聚合微球体各自具有T_起始温度，其中所述预膨胀和未膨胀流体填充聚合微球体的直径在等于或高于所述T_起始温度的温度下增加，并且所述未膨胀流体填充聚合微球体的所述T_起始温度小于所述液体聚氨酯材料的所述T_胶凝温度；浇注含有所述预膨胀与未膨胀流体填充聚合微球体掺合物的所述液体聚氨酯材料，所述液体聚氨酯材料含有相对粘度为1.1到7的所述预膨胀与未膨胀流体填充聚合微球体掺合物，其中其中μ是填充系统的粘度，μ₀是末填充材料的粘度，是相对粘度，并且Φ是填料的体积分数；将所述液体聚氨酯材料和所述预膨胀与未膨胀流体填充聚合微球体掺合物加热到至少为所述未膨胀流体填充聚合微球体T_起始的温度并且使之固化，以增加所述未膨胀流体填充聚合微球体的直径并且形成预膨胀与膨胀流体填充聚合微球体在所述液体聚氨酯材料中的掺合物，并且随后使所述液体聚氨酯材料固体化成含有所述预膨胀和膨胀流体填充聚合微球体的聚氨酯基质；以及由含有所述预膨胀和膨胀流体填充聚合微球体的所述聚氨酯基质形成所述抛光垫。