| 发明名称 | 一种LED导光板背光模组及其封胶工艺 | ||
| 摘要 | 本发明属于液晶显示技术领域，具体公开一种LED导光板背光模组及其封胶工艺。主要包括背板、安装于所述背板内的导光板、固定于所述导光板一侧的背光源、设置于所述背板上的散热薄膜及将所述背光源固定至所述导光板的胶体。本发明提供的LED导光板背光模组通过封胶处理后，能有效减少漏光并提高发光亮度。 | ||
| 申请公布号 | CN105717575A | 申请公布日期 | 2016.06.29 |
| 申请号 | CN201610249669.3 | 申请日期 | 2016.04.21 |
| 申请人 | 金林墨 | 发明人 | 金林墨 |
| 分类号 | G02B6/00(2006.01)I | 主分类号 | G02B6/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人 | 肖平安 |
| 主权项 | 一种LED导光板背光模组，其特征在于，主要包括背板、安装于所述背板内的导光板、固定于所述导光板一侧的背光源、设置于所述背板上的散热薄膜及将所述背光源固定至所述导光板的胶体。 | ||
| 地址 | 325000 浙江省温州市瑞安市莘塍街道农场村莘塍一小宿舍二单元408 | ||