发明名称 用于制造第III族氮化物半导体发光器件的方法
摘要 本发明提供用于制造第III族氮化物半导体发光器件的方法,在该方法中p型覆层具有均一的Mg浓度。p型覆层具有其中交替和重复地沉积AlGaN和InGaN的超晶格结构,并且在其中Mg掺杂剂气体的供给量不同的前过程和后过程的两个阶段中形成。在后过程中Mg掺杂剂气体的供给量是前过程中的一半或更少。在前过程中的第一p型覆层的厚度为是p型覆层的60%或更少,并且为<img file="DDA0000373301780000011.GIF" wi="133" he="66" />或更小。
申请公布号 CN103681993B 申请公布日期 2016.06.29
申请号 CN201310381676.5 申请日期 2013.08.28
申请人 丰田合成株式会社 发明人 宫崎敦嗣;奥野浩司
分类号 H01L33/02(2010.01)I 主分类号 H01L33/02(2010.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 顾晋伟;全万志
主权项 一种用于制造第III族氮化物半导体发光器件的方法,所述第III族氮化物半导体发光器件具有在发光层上的p型覆层,所述p型覆层包含含有Al的第III族氮化物半导体,其中以其中通过MOCVD在所述发光层上形成第一p型覆层的前过程以及以其中通过MOCVD在所述第一p型覆层上形成第二p型覆层的后过程来形成所述p型覆层;并且在所述后过程中Mg掺杂剂气体的供给量是在所述前过程中Mg掺杂剂气体的供给量的一半或更少,并且由此得到如下所述的Mg浓度分布,其中在所述Mg浓度从所述发光层和所述p型覆层之间的界面附近朝p型接触层急剧增加之后,所述Mg浓度几乎保持恒定,并且随后所述Mg浓度在p型覆层和p型接触层之间的界面附近急剧下降。
地址 日本爱知县