| 摘要 |
본 고안은 연성회로기판에 관한 것이다. 본 고안의 연성회로기판(10)의 골격을 베이스층(11)이 형성한다. 상기 베이스층(11)의 적어도 일측 표면에는 회로패턴(20)이 형성되고, 또한, 상기 회로패턴(20)과 동일한 재질로 보강층(40)이 상기 베이스층(11)의 적어도 일측 표면에 형성된다. 상기 베이스층(11), 회로패턴(20) 및 보강층(40)의 표면에는 커버층(60)이 형성된다. 상기 보강층(40)은 상기 회로패턴(20)과의 사이에 소정 폭만큼의 절연영역(50)을 두고 형성된다. 상기 보강층(40)에는 인접하는 것이 일정한 간격을 가지도록 통공(52)이 형성된다. 이와 같은 본 고안에 의하면 연성회로기판(10)의 열충격에 의해 팽창과 수축이 최소화되는 이점이 있다. |
