发明名称 一种单面电镀装置及其电镀工艺
摘要 本发明公开了一种单面电镀装置及其电镀工艺,涉及电化学镀银技术领域,其技术要点是:一种单面电镀装置,包括用于容纳电镀液的电镀槽,所述单面电镀装置还包括有用于隔离无需被电镀面的转轴、第一导向轴、第二导向轴和固定架,所述电镀槽固定设置于固定架上,转轴转动连接电镀槽的槽口处,第一导向轴转动固定于固定架上且位于转轴左侧,第二导向轴转动固定于固定架上且位于转轴右侧,所述第一导向轴、第二导向轴以及转轴平行设置。通过这种设置,有效的对预镀基体只进行单面镀银工艺,避免了对基体进行双面镀银而造成电镀液的浪费,节省了制造成本。
申请公布号 CN105714341A 申请公布日期 2016.06.29
申请号 CN201410734626.5 申请日期 2014.12.05
申请人 温州市华夏电镀有限公司 发明人 陈建道;吴存真
分类号 C25D5/02(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I;C25D3/46(2006.01)I 主分类号 C25D5/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种单面电镀工艺,包括有以下工艺步骤:a、通过自动进料机构,完成对预镀基体的自动进料;b、镀前处理:将预镀基体依次进行以下步骤,(1)对预镀基体的表面进行化学除油;(2)用含氢氟酸溶液对预镀基体的表面进行浸蚀;(3)用含浓硫酸和浓盐酸的溶液对预镀基体的表面进行活化处理;(4)用镀镍溶液对预镀基体进行预镀镍处理;c、单面镀银处理:将预镀基体进入电流密度为0.2到5 A/dm<sup>2</sup>、PH值为5到6、温度范围在25到30℃,浸入时间为5到10S的单面镀银装置内进行单面镀银;d、镀后处理:将镀银基体进行水洗和浸洗,并最终经过烘干槽烘干处理;e、通过自动收料机构,完成对镀银基体的自动收料;基本的工艺步骤按生产线排列顺序如下:自动进料机构→电解槽→解后浸洗槽→解后喷洗槽→酸活化槽→酸后浸洗槽→酸后喷洗槽→镀盐酸镍槽→浸洗槽→喷洗槽→单面镀银槽→银后水洗槽→镀银后浸洗槽→镀银后喷洗槽→银后保护槽→银后浸洗槽→烘干槽→自动收料机构;通过自动反应液供给系统实现对整条生产线自动补充反应液;通过加热、循环、过滤系统实现对整条流线水上的反应液温度、反应液的循环供量和反应液内的杂质进行有效的控制。
地址 325608 浙江省温州市鹿城区仰义乡后京村(后京电镀基地52号地块)