发明名称 一种电子封装用金属外壳装配模具
摘要 本实用新型涉及一种模具,适用于金属外壳的引线和玻璃绝缘子装配的模具,具体为一种电子封装用金属外壳装配模具,包括第一筛针模、第二筛针模、第一筛珠模、第二筛珠模和烧结模;所述的第一筛针模内有用于垂直放置引线的孔;第二筛针模内有装配珠孔,装配珠孔下方为针模孔,针模孔由托板封口;所述的第一筛珠模有珠孔,第二筛珠模有与第一筛珠模的珠孔对应的通道;烧结模有用于放置引线和玻璃绝缘子的模腔。本实用新型提供的一种电子封装用金属外壳装配模具,可一次性将整个烧结模上所需的零部件装配好,缩短了装配时间,提高生产效率;同时零部件都被模具限位,装配时不会发生脱手,滑落的现象。
申请公布号 CN205342420U 申请公布日期 2016.06.29
申请号 CN201620027956.5 申请日期 2016.01.13
申请人 宜兴市吉泰电子有限公司 发明人 王炜
分类号 B23P21/00(2006.01)I 主分类号 B23P21/00(2006.01)I
代理机构 无锡大扬专利事务所(普通合伙) 32248 代理人 杨青
主权项 一种电子封装用金属外壳装配模具,其特征在于,包括第一筛针模(2)、第二筛针模(3)、第一筛珠模(6)、第二筛珠模(7)和烧结模(8);所述的第一筛针模(2)内有用于垂直放置引线的孔(21);第二筛针模(3)内有装配珠孔(32),装配珠孔(32)下方为针模孔(31),针模孔(31)由托板(4)封口;所述的第一筛珠模(6)有珠孔(61),第二筛珠模(7)有与第一筛珠模(6)的珠孔(61)对应的通道(71);烧结模(8)有用于放置引线和玻璃绝缘子的模腔(81)。
地址 214221 江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇